[report] 전자현미경 원리 및 시편준비
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작성일 20-11-30 06:39
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② 시험편의 연마(polishing)
주사전자현미경으로 소결체의 표면형상을 分析하기 위해서는 벌크(bulk) 재료의 단면을 연마하여 매끈한 표면을 얻어야 하는 경우가 있다 시험편 연마기에 시험편의 종류에 따라 사포, 알루미나분말, 다이아몬드 분말 등 을 사용하여 표면을 매끄럽게 연마한다.
2. experiment(실험)의 방법
-시험편의 준비
여기서는 세라믹 분말의 입자크기 및 소결체의 단면 平均(평균) 결정립 크기를 측정(測定) 하기 위한 시편준비 과정에 따라 시험편을 준비한다.
③ 시험편의 단면의 손질(cleaning)
시험편의 단면이 오염된 경우 깨끗하고 균일한 전도성 코팅막을 얻기 어려우므로 초음파 세척기 내에 알…(생략(省略))
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실험결과/기타
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1. experiment(실험)의 목적
재료의 표면을 현미경으로 觀察(관찰) 하면 석출상이나 결정립의 크기 및 형상 등을 판단할 수 있다 광학 현미경이 배율 X 2,000 이하의 이미지를 얻을 수 있는데 비해 일반적으로 사용되는 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy)은 배율 X 100,000 이하의 고배율 이미지를 얻을 수 있고, FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscopy)는 최고 X 500,000의 배율로도 재료를 觀察(관찰) 할 수 있다
주사전자현미경 사진을 통해 재료 단면형상의 觀察(관찰) , 분말의 입자 크기, 그 리고 박막재료의 두께 등을 알 수 있는데, 이에 따른 기계적 property(특성) alteration(변화) 를 해석할 수 있게 된다 제작한 세라믹 재료의 표면형상 및 平均(평균) 결정립 크기를 주사전자현미경 사진 分析을 통해 측정(測定) 해봄으로써 주사전자현미 경에 대한 일반적인 이해를 얻는다.
① 시험편의 절단
세라믹 분말의 경우에는 카본 테잎 위에 분말을 떨어뜨려 준비하 며, 소결체의 경우에는 단면 分析을 위해 시험편을 적절한 크기로 절단하 여 33의 크기의 단면을 갖는 시험편을 제작한다.
